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深圳市合明科技有限公司
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晶圆级封装清洗剂W3210介绍 - 合明科技
的电子组装件上的焊剂、锡膏残留,包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。晶圆级封装清洗剂W3210介绍晶圆级封装清洗剂W
2025-05-16
晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍晶圆级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂,专门设计用于批量式和在线式
2025-05-16
晶圆级封装清洗剂W3300介绍 - 合明科技
先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。晶圆级封装清洗剂W3300介绍晶圆级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体
2025-05-16
晶圆级封装清洗剂W3300T介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂:晶圆级封装清洗剂W3300T介绍:W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的
2025-05-16
银浆银胶清洗剂NY600D介绍 - 合明科技
银浆银胶清洗剂NY600D介绍银浆银胶清洗剂NY600D是适用于清洗印刷银浆、铝浆网板的一款环保型半水基清洗剂。本品结合超声波的清洗
2025-05-16
夹治具、载具清洗剂W4000介绍
夹治具、载具清洗剂W4000介绍夹治具、载具清洗为了保证焊接夹治具、载具在过波峰焊、回流焊时候的焊接质量,避兔焊接加工过程中积
2024-08-26
夹治具、载具清洗剂W4000H介绍
夹治具、载具清洗剂W4000N介绍夹治具、载具清洗为了保证焊接夹治具、载具在过波峰焊、回流焊时候的焊接质量,避兔焊接加工过程中
2024-08-26
夹治具、载具清洗剂W4000N介绍
夹治具、载具清洗剂W4000N介绍夹治具、载具清洗为了保证焊接夹治具、载具在过波峰焊、回流焊时候的焊接质量,避兔焊接加工过程中
2024-08-26
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